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公告解读:甬矽电子建封装项目

市场研究   2023-11-15   山东神光   张生国    A0430611040001
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甬矽电子:拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目

1、甬矽电子公告,公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体,投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币215,651万元。

2、预计项目建成并达产后,可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。

3、本次公告,有助于提升投资者对其的关注度。股价表现主要看看此消息,能否提振价格,使技术图形变得好一些。(山东神光金融研究所)

视源股份:拟投资42亿元建设全球总部基地项目

1、视源股份公告,2023年11月14日,公司董事会会议审议通过议案,同意公司以自有或自筹资金投资42亿元建设“视源股份全球总部基地项目”。

2、本次建设内容主要包含视源股份全球总部的研发中心、信息中心、供应链中心所需的研发办公楼及实验中心,用于开展商用显示及音视频设备、计算设备、电力电子、机器人及人工智能等领域的技术预研和产品开发等;并同意授权公司管理层与广州开发区投资促进局签署关于视源股份全球总部基地项目用地的投入产出监管协议。同日,公司与广州开发区投资促进局签署了该协议。

3、本次公告,有助于提升投资者对其的关注度。股价表现主要看看此消息,能否提振价格,使技术图形变得好一些。(山东神光金融研究所)


内容来源:上述公司公告、年报季报、公司网站、财务报告、启明星软件和大智慧软件等

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张生国(执业编号:A0430611040001)

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