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公告解读:润欣科技Chiplet

市场研究   2023-11-27   山东神光   张生国    A0430611040001
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摘要公告解读:润欣科技Chiplet

润欣科技:拟与奇异摩尔在Chiplet模块化设计等领域开展深度合作

1、润欣科技公告,为加强与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司在Chiplet模块化设计、感存算一体化芯片等领域开展深度合作,打造端到端的Chiplet异构芯片设计服务平台。

2、润欣科技通过受让奇异摩尔的股东海南奇摩兆京投资合伙企业(有限合伙)的部分财产份额而间接持有奇异摩尔2.88%的股权权益,加强与奇异摩尔的应用端项目合作,并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划,即有权自行选择包括但不限于通过启动现金及发行股份购买资产流程以增持奇异摩尔的股权至不超过20%。

3、本次公告,有助于提升投资者对其的关注度。股价表现主要看看此消息,能否提振价格,使技术图形变得好一些。(山东神光金融研究所)

三丰智能:签署人工合成超高纯硅溶胶及超高纯石英项目合作协议

1、三丰智能公告,公司近日与武汉工程大学签署《关于人工合成超高纯硅溶胶及超高纯石英项目合作协议》。

2、双方拟充分发挥各自优势,资源共享,共同在超高纯(6N以上级别)硅溶胶制备、人工合成超高纯石英材料研发及生产领域开展深入合作。

3、本次公告,有助于提升投资者对其的关注度。股价表现主要看看此消息,能否提振价格,使技术图形变得好一些。(山东神光金融研究所)


内容来源:上述公司公告、年报季报、公司网站、财务报告、启明星软件和大智慧软件等

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张生国(执业编号:A0430611040001)

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